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BtoB
国内外半導体メーカーの最新動向
国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計
国内の工場別設備計画
「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
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【媒体の特徴】
「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」(https://bizpa.net/media/677/)の関連書籍です。
「半導体産業計画総覧」は、半導体業界の今に迫りながら、マクロからミクロまでの動向を的確に捉えるものとして、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。
【媒体概要】
体裁:A4変形判、約500ページ
発行サイクル:年1回/9月
流通方法:直販ほか
【内容構成】
総論あり
第1章 半導体アプリケーション動向
第2章 半導体デバイス動向
第3章 半導体ファブ/業態別動向
第4章 日本企業の事業戦略
第5章 日本国内の工場別設備計画
第6章 欧米企業の事業戦略
第7章 韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略
第8章 中国企業の事業戦略
第9章 IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略
第10章 半導体商社各社の事業戦略
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載実績】
半導体製造装置(前工程・後工程)、瞬低装置、ガスフィルター、半導体製造プロセス用薬品、流量計、低効率計、接手、脱気システム、超精密切削加工部品、精密切断・精密研磨、CMP関連部材、カスタムヒーター、ガス配管ユニットなど
【広告サイズ(タテ×ヨコ) 単位:mm】
断裁版(280×208)
普通版(255×180)
※出版物の寸法はA4変形判(280×208)です。
【広告申込締切】
2026年8月18日(火)
【広告原稿データ締切】
2026年8月21日(金)
【発行サイクル】
年1回/9月
※「半導体産業計画総覧 2026-2027年度版」は2026年9月14日(月)に発行予定です。
【半導体産業計画総覧のキーワード】
半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカー
媒体概要
サイズ
A4変形判
寸法
天地280mm × 左右208mm
ページ数
約500ページ
発行サイクル
年1回/9月
媒体資料(メディアガイド)
半導体産業計画総覧_広告企画書
データ形式: pdf
容量: 250.2KB
最終更新: 2026/01/27
ダウンロード(無料)
半導体産業計画総覧を含む定期出版物の一覧
データ形式: pdf
容量: 520.1KB
最終更新: 2026/03/19
ダウンロード(無料)
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