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広告掲載のご案内│『車載デバイス』

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    最終更新日：2026/03/19

    広告掲載のご案内│『車載デバイス』

    雑誌広告 専門誌
    BtoB
    • 自動車の電動化・自動運転技術を支えるキーデバイスを網羅
    • 主要自動車メーカー、カーエレクトロニクスメーカーの最新動向
    • 車載センサーなどの車載センシング技術を詳述
    「車載デバイス」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。

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    【媒体の特徴】
    「車載デバイス」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
    「車載デバイス」は、国内外の主要自動車メーカー／自動車部品メーカーの最新動向をまとめるとともに、車載マイコンや車載カメラ（イメージセンサー）、ミリ波レーダー、LiDARを始めとした車載デバイスを幅広く網羅しており、自動車業界の全体像を俯瞰できます。

    【媒体概要】
    体裁：B5判、約300ページ
    発行サイクル：年1回／10月
    流通方法：直販ほか

    【内容構成】
    巻頭企画あり
    第1章　自動車メーカーにおける電動化・自動運転技術開発
    第2章　車載部品メーカーにおける電動化・自動運転技術開発
    第3章　車載半導体
    第4章　車載センサー
    第5章　車載電子部品
    第6章　車載ディスプレー
    第7章　車載バッテリー
    第8章　車載太陽電池

    【読者ターゲット】
    カーエレクトロニクスメーカー、自動車部品メーカー、完成車メーカー、SDV（Software Defined Vehicle）関連、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体関連の素材・部品・材料メーカー、電子部品メーカー、センサーメーカー、バッテリー／バッテリー材料メーカ、ディスプレーメーカー、熱対策部材、はんだ材料などのメーカー、プリント配線板・実装基板メーカー、検査・テスト・測定器メーカー、太陽光発電メーカー、ファウンドリー企業、OSAT（半導体後工程受託製造）企業、半導体・エレクトロニクス商社、大学研究機関など

    【広告掲載実績】
    半導体製造装置（前工程・後工程）、自動車専用サイト、結束工具、チップ抵抗器、継手、自動車関連展示会、電子基板・部品製造用薬品、信頼性試験、パワーデバイスの評価、脱酸素乾燥包装、機密シール、電子部品、半導体商社、圧力センサー、コネクター、ベアリング、コンデンサーなど

    【広告サイズ（タテ×ヨコ）　単位：mm】
    断裁版（257×182）
    普通版（220×150）
    ※出版物の寸法はB5判（257×182）です。

    【広告申込締切】
    2026年9月29日（火）

    【広告原稿データ締切】
    2026年10月2日（金）

    【発行サイクル】
    年1回／10月
    ※「車載デバイス 2027」は2026年10月26日(月)に発行予定です。
    媒体概要
    サイズB5判
    寸法天地257mm × 左右182mm
    ページ数約300ページ
    発行サイクル年1回／10月

    媒体資料（メディアガイド）

    車載デバイス_広告企画書
    データ形式: pdf
    容量: 253.1KB
    最終更新: 2026/01/27
    車載デバイスを含む定期出版物の一覧
    データ形式: pdf
    容量: 520.1KB
    最終更新: 2026/03/19

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