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広告掲載のご案内│『東南アジア・インド 半導体ハンドブック』
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最終更新日：2026/03/16
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【媒体の特徴】
「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、東南アジアおよびインドにおける半導体メーカーの動向を俯瞰できるハンドブックとして発刊します。各国・各社の生産計画や投資計画を詳述するとともに、同地域の半導体業界における最新動向も盛り込みます。
【媒体概要】
体裁：A4変形判、約100ページ
流通方法：直販ほか
【内容構成（案）】
第1章 総論
第2章 東南アジア半導体産業の現状と各社戦略
第3章 インド半導体産業の現状と各社戦略
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載に適した企業】
半導体デバイスメーカー、半導体向け原材料メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部品・材料メーカー、半導体商社、プリント回路・実装メーカーなど
【広告サイズ（タテ×ヨコ） 単位：mm】
断裁版（280×208）
普通版（255×180）
※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。
【広告申込締切】
2026年6月17日（水）
【広告原稿データ締切】
2026年6月22日（月）
【発行予定】
※「東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026」は2026年7月13日(月)に発行予定です。
「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、東南アジアおよびインドにおける半導体メーカーの動向を俯瞰できるハンドブックとして発刊します。各国・各社の生産計画や投資計画を詳述するとともに、同地域の半導体業界における最新動向も盛り込みます。
【媒体概要】
体裁：A4変形判、約100ページ
流通方法：直販ほか
【内容構成（案）】
第1章 総論
第2章 東南アジア半導体産業の現状と各社戦略
第3章 インド半導体産業の現状と各社戦略
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載に適した企業】
半導体デバイスメーカー、半導体向け原材料メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部品・材料メーカー、半導体商社、プリント回路・実装メーカーなど
【広告サイズ（タテ×ヨコ） 単位：mm】
断裁版（280×208）
普通版（255×180）
※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。
【広告申込締切】
2026年6月17日（水）
【広告原稿データ締切】
2026年6月22日（月）
【発行予定】
※「東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026」は2026年7月13日(月)に発行予定です。
媒体概要
| サイズ | A4変形判 |
|---|---|
| 寸法 | 天地280mm × 左右208mm |
| ページ数 | 約100ページ |
