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広告掲載のご案内│『東南アジア・インド 半導体ハンドブック』

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    最終更新日：2026/05/27

    広告掲載のご案内│『東南アジア・インド 半導体ハンドブック』

    雑誌広告 専門誌
    BtoB
    • 東南アジア6カ国とインドの半導体産業を一挙紹介
    • 各国の半導体産業政策・戦略を解説
    • 各国の半導体前工程・後工程工場を掲載
    「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。

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    【媒体の特徴】
    「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
    「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、新たに半導体産業サプライチェーンのなかで存在感を強めていきそうな東南アジア諸国、そのなかでも、すでにエレクトロニクス産業への造詣が深い、または深めつつある国としてシンガポール、マレーシア、ベトナム、タイ、フィリピン、インドネシア、インドの7カ国をピックアップし、各国の半導体産業についての現状をまとめました。

    【媒体概要】
    体裁：A4変型判、約120ページ
    流通方法：直販ほか

    【内容構成（案）】
    第1部　世界半導体市場の最新動向
    第2部　シンガポール共和国
    第3部　マレーシア
    第4部　ベトナム社会主義共和国
    第5部　タイ王国
    第6部　フィリピン共和国
    第7部　インドネシア共和国
    第8部　インド共和国
    ※第2部～第8部では、国の基礎データ、半導体産業政策、半導体の設計、半導体製造（前工程）、半導体製造（後工程）に分けて記述します。

    【読者ターゲット】
    半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど

    【広告掲載に適した企業】
    半導体デバイスメーカー、半導体向け原材料メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部品・材料メーカー、半導体商社、プリント回路・実装メーカーなど

    【広告サイズ（タテ×ヨコ）　単位：mm】
    断裁版（280×208）
    普通版（255×180）
    ※出版物の寸法はA4変型判（280×208）です。

    【広告申込締切】
    2026年7月1日（水）

    【広告原稿データ締切】
    2026年7月6日（月）

    【発行予定】
    ※「東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026」は2026年7月27日(月)に発行予定です。
    媒体概要
    サイズA4変型判
    寸法天地280mm × 左右208mm
    ページ数約120ページ

    媒体資料（メディアガイド）

    東南アジア・インド_半導体ハンドブック_2026_広告企画書
    データ形式: pdf
    容量: 483.2KB
    最終更新: 2026/05/27
    東南アジア・インド_半導体ハンドブックを含む定期出版物の一覧
    データ形式: pdf
    容量: 520.1KB
    最終更新: 2026/03/16

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