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最終更新日:2025/05/07
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拡大する半導体市場を見据え紙面刷新
経済安全保障の要となる電子デバイス業界に焦点
生成AI、データセンター、チップレットなどの有望市場に注力
『電子デバイス産業新聞』は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙です。
半導体、半導体製造装置、半導体の原料・材料・部材、電子部品、半導体パッケージ・実装、プリント回路基板、電子ディスプレー、2次電池、太陽電池といった電子デバイス分野をすべてカバーしています。
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参考数値
発行部数:28,000部
【紙面の基本構成例】 ※10面建ての場合
1面:電子デバイス業界の最新トピックス
2面:自動車産業・部品
3面:IT・半導体産業(1)
4面:IT・半導体産業(2)
5面:電子部品
6面:パッケージ・回路基板
7面:電子ディスプレー・電池
8面:製造装置・材料・FA・ロボット(1)
9面:製造装置・材料・FA・ロボット(2)
10面:製造装置・材料・FA・ロボット(3)
【読者構成】
① 半導体メーカー (29%)
② 電子部品・プリント回路・電子ディスプレー・ 2次電池・太陽電池メーカー (28%)
③ 半導体・電子ディスプレー・電子部品などの製造装置・部材メーカー (27%)
④ 半導体および製造装置・部材の商社 (6%)
⑤ 半導体ユーザー (3%)
⑥ 半導体設備の施工・エンジニアリング会社 (2%)
⑦ 官公庁・大学・研究機関・銀行など その他 (5%)
【読者構成① の職種】
生産工場 (24%)、営業・販売・マーケティング (24%)、研究開発 (12%)、技術開発 (11%)、設計 (8%)、購買・調達 (4%)、保守・メンテナンス (2%)、特許・法務・教育 (2%)、その他 (13%)
【読者構成② の比率】
プリント回路 (39%)、電子部品 (33%)、電子ディスプレー (14%)、2次電池 (10%)、太陽電池 (4%)
【広告サイズ(タテ×ヨコ)】※単位 mm
全15段:510×379
全10段:339×379
全7段:236×379
全5段:166×379
5段1/2:166×188
全3段:99×379
3段1/2:99×188
突き出し:64×58
記事中:30×67
二連版(完全見開き):510×786
【2025年度(25年4月~26年3月) 特集予定、展示会配布】
4月10日号:フォトマスク技術特集
5月8日号:第1回 関西 ネプコンジャパン で配布
5月29日号:JPCA Show 2025/JISSO PROTEC関連特集
6月5日号:Interop Tokyo 2025 で配布
6月12日号:SEMISOL 2025 半導体後工程技術展 で配布
6月19日号:半導体商社特集/クリーンルーム・産業空調特集
7月3日号:平坦化技術特集
7月10日号:半導体用ガス特集/マスフロー特集
7月17日号:LED・化合物半導体特集
半導体関連人材ビジネス特集
EdgeTech+ WEST 2025 で配布
9月4日号:ボンディング装置特集/洗浄装置特集
9月11日号:半導体・オブ・ザ・イヤー2025特集
第4回 ネプコンジャパン 秋 で配布
SMART ENERGY WEEK 秋 2025 で配布
9月25日号:PFC・排ガス処理装置特集
10月2日号:第2回[九州]半導体産業展特集
第1回[九州]次世代物流展特集
10月9日号:ミニマルファブ特集
CEATEC 2025 で配布
10月16日号:リソグラフィー/フォトレジスト技術特集
横浜ロボットワールド2025 で配布
10月23日号:第8回 名古屋ネプコンジャパン で配布
電子デバイスフォーラム京都 で配布
11月6日号:ファインテックジャパン2025特集
イメージセンサー/周辺部材特集
11月13日号:EdgeTech+ 2025 で配布
SMART ENERGY WEEK 関西 2025 で配布
11月27日号:VACUUM2025真空展 で配布
2025洗浄総合展 で配布
12月4日号:ウエハー搬送容器特集/パワーデバイス関連特集
12月11日号:SEMICON Japan 2025特集
APCS 2025/ADIS 2025特集
12月18日号:LED・化合物半導体ウエハー特集
1月8日号:年頭所感2026/新春名刺広告企画
1月15日号:ネプコンジャパン2026特集
1月22日号:半導体商社特集
MEMSセンシング&ネットワークシステム展で配布
2月12日号:純水・超純水製造装置特集
2月26日号:半導体テスティング/検査・測定技術特集
3月5日号:製造装置のリース・中古取引特集
3月12日号:メモリー総合特集/蓄電池特集
SMART ENERGY WEEK 春 2026 で配布
【電子デバイス産業新聞のキーワード】
2次電池、ARデバイス、CMP、DRAM、EMS、FA、FPGA、LED、LEDoS、MEMS、MLCC、OLED、OLEDoS、OSAT、PDP、PLD、Tier1、XRデバイス、イメージセンサー、インターポーザー、ウェハ、ウエハー、液晶、ガラス基板、基板実装、研究開発、コネクター、サプライヤー、実装、純水、シリコンウェハ、シリコンウエハー、スマートグラス、センサー、先端実装、先端パッケージ、太陽電池、チップレット、ティア1、電子デバイス、電子部品、ドライルーム、二次電池、パワーデバイス、パワー半導体、パワー半導体モジュール、半導体、半導体ガス、半導体検査装置、半導体製造工程、半導体製造装置、半導体デバイス、半導体プロセス、半導体後工程、半導体工場、半導体商社、半導体前工程、ファブレス、ファンドリー、プリント回路、プリント基板、プリント配線板、プロセッサー、マイクロLED、ミニLED、ミニマルファブ、めっき液、メモリー、薬液、リチウムイオン電池、化合物半導体、原料、材料、中間工程、中工程、部材、部品、平坦化
媒体概要
題号
電子デバイス産業新聞
刊行頻度
週刊(木曜日発行)
サイズ
B3判(ブランケット判)
面数
10コ面以上
流通方法
郵送
年間購読料
新聞紙面版 77,220円(税込)
〃
新聞紙面版+電子版 116,820円(税込)
媒体資料(メディアガイド)
電子デバイス産業新聞_媒体資料
データ形式: pdf
容量: 372.6KB
最終更新: 2025/04/02
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞に関連する定期出版物の一覧
データ形式: pdf
容量: 327.0KB
最終更新: 2025/04/08
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞_1社独占型メルマガ広告_メール広告 配信サービス_媒体資料
データ形式: pdf
容量: 346.8KB
最終更新: 2025/04/02
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞_広告特集スケジュール
データ形式: pdf
容量: 157.7KB
最終更新: 2025/04/02
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞 WEB版_媒体資料
データ形式: pdf
容量: 727.2KB
最終更新: 2025/04/02
ダウンロード(無料)
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