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最終更新日:2026/03/19
半導体の専門紙 広告掲載│『電子デバイス産業新聞』
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週刊
拡大する半導体市場を見据え紙面刷新
経済安全保障の要となる電子デバイス業界に焦点
生成AI、データセンター、チップレットなどの有望市場に注力
電子デバイス産業新聞は、特に半導体分野に強い専門紙です。
半導体デバイス、半導体チップ、半導体製造技術(前工程・中工程・後工程)、半導体製造装置、半導体製造装置向け部材、半導体関連の原料・素材・材料など、半導体に関わる情報を幅広く報道しています。
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参考数値
発行部数:28,000部
【媒体概要】
電子デバイス産業新聞は、特に半導体分野に強い専門紙です。
半導体デバイス、半導体チップ、半導体製造技術(前工程・中工程・後工程)、半導体製造装置、半導体製造装置向け部材、半導体関連の原料・素材・材料など、半導体に関わる情報を報道しています。
半導体分野だけでなく、エレクトロニクス(電子デバイス)分野も幅広く伝えており、電子部品、プリント回路基板、FPD、二次電池(2次電池)、太陽電池もカバーしています。
【紙面の基本構成例】 ※10面建ての場合
1面:電子デバイス業界の最新トピックス
2面:自動車産業・部品
3面:IT・半導体産業(1)
4面:IT・半導体産業(2)
5面:電子部品
6面:パッケージ・回路基板
7面:電子ディスプレー・電池
8面:製造装置・材料・FA・ロボット(1)
9面:製造装置・材料・FA・ロボット(2)
10面:製造装置・材料・FA・ロボット(3)
【読者構成】
① 半導体メーカー (29%)
② 電子部品・プリント回路・電子ディスプレー・ 2次電池・太陽電池メーカー (28%)
③ 半導体・電子ディスプレー・電子部品などの製造装置・部材メーカー (27%)
④ 半導体および製造装置・部材の商社 (6%)
⑤ 半導体ユーザー (3%)
⑥ 半導体設備の施工・エンジニアリング会社 (2%)
⑦ 官公庁・大学・研究機関・銀行など その他 (5%)
【読者構成① の職種】
生産工場 (24%)、営業・販売・マーケティング (24%)、研究開発 (12%)、技術開発 (11%)、設計 (8%)、購買・調達 (4%)、保守・メンテナンス (2%)、特許・法務・教育 (2%)、その他 (13%)
【読者構成② の比率】
プリント回路 (39%)、電子部品 (33%)、電子ディスプレー (14%)、2次電池 (10%)、太陽電池 (4%)
【広告サイズ(タテ×ヨコ)】※単位 mm
全15段:510×379
全10段:339×379
全7段:236×379
全5段:166×379
5段1/2:166×188
全3段:99×379
3段1/2:99×188
突き出し:64×58
記事中:30×67
二連版(完全見開き):510×786
◆2026年度(26年4月~27年3月) 特集予定、展示会配布
26年4月2日号:フォトマスク技術特集
26年5月7日号:第2回 関西 ネプコンジャパン で配布
26年6月4日号:JPCA Show 2026特集
JISSO PROTEC関連特集
第1回 半導体産業展 で配布
OSAT Solution Show で配布
SEMISOL 2026 半導体後工程技術&ソリューション展 で配布
Interop Tokyo 2026 で配布
26年6月18日号:半導体商社特集
クリーンルーム・産業空調特集
関西ロボットワールド2026 で配布
26年7月2日号:平坦化技術特集
26年7月9日号:半導体用ガスと関連装置・材料特集
マスフローコントローラー/マスフローメーター特集
26年7月16日号:LED・化合物半導体特集
半導体関連人材ビジネス特集
暑中見舞名刺広告企画
EdgeTech+ WEST 2026 で配布
26年9月3日号:ボンディング装置特集
洗浄装置特集
第5回 ネプコンジャパン 秋 で配布
SMART ENERGY WEEK 秋 2026 で配布
26年9月10日号:半導体・オブ・ザ・イヤー2026特集
26年9月17日号:PFC・排ガス処理装置特集
26年9月24日号:第3回[九州]半導体産業展特集
第1回[九州]次世代エネルギー展 で配布
ファインテックジャパン2026特集
26年10月8日号:ミニマルファブ特集
CEATEC 2026 で配布
26年10月15日号:リソグラフィー/フォトレジスト技術特集
26年10月22日号:電子デバイスフォーラム京都 で配布
26年11月5日号:イメージセンサー/周辺部材特集
26年11月12日号:VACUUM2026真空展 で配布
2026洗浄総合展 で配布
EdgeTech+ 2026 で配布
SMART ENERGY WEEK 関西 2026 で配布
26年11月19日号:第9回 名古屋ネプコンジャパンで配布
26年11月26日号:ウエハー搬送容器特集
パワーデバイス関連特集
26年12月3日号:SEMICON Japan 2026特集
APCS 2026/ADIS 2026特集
横浜ロボットワールド2026 で配布
26年12月10日号:MEMSセンシング&ネットワークシステム展 で配布
26年12月17日号:LED・化合物半導体ウエハーと関連装置・材料特集
27年1月7日号:年頭所感2027/新春名刺広告企画
27年1月21日号:半導体商社特集
27年1月28日号:第1回[九州]次世代工場展 で配布
第1回[九州]倉庫・工場向けロボット展 で配布
第2回[九州]次世代物流展 で配布
27年2月11日号:ネプコンジャパン2027特集
27年2月18日号:純水・超純水製造装置特集
27年2月25日号:半導体テスティング/検査・測定技術特集
27年3月4日号:製造装置のリース・中古取引特集
27年3月11日号:メモリー総合特集
◆電子デバイス産業新聞の関連書籍
プリント回路メーカー総覧 https://bizpa.net/media/11962/
アジア半導体産業 最前線 https://bizpa.net/media/14926/
半導体産業計画総覧 https://bizpa.net/media/11966/
車載デバイス https://bizpa.net/media/11969/
半導体工場ハンドブック https://bizpa.net/media/11993/
電子部品メーカー ハンドブック https://bizpa.net/media/12010/
半導体製造装置・部材 最前線 https://bizpa.net/media/14762/
バッテリー産業 最前線 https://bizpa.net/media/12016/
電子ディスプレーメーカー計画総覧 https://bizpa.net/media/12017/
パワーデバイス・モジュール ハンドブック https://bizpa.net/media/14928/
媒体概要
題号
電子デバイス産業新聞
刊行頻度
週刊(木曜日発行)
サイズ
B3判(ブランケット判)
面数
10コ面以上
流通方法
郵送
年間購読料
新聞紙面版 77,220円(税込)
〃
新聞紙面版+電子版 116,820円(税込)
媒体資料(メディアガイド)
電子デバイス産業新聞_媒体資料
データ形式: pdf
容量: 376.9KB
最終更新: 2026/03/19
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞に関連する定期出版物の一覧
データ形式: pdf
容量: 520.1KB
最終更新: 2026/03/19
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞_特集スケジュール表
データ形式: pdf
容量: 135.8KB
最終更新: 2026/03/19
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞_1社独占型メルマガ広告_メール広告 配信サービス_媒体資料
データ形式: pdf
容量: 348.4KB
最終更新: 2026/02/03
ダウンロード(無料)
電子デバイス産業新聞 WEB版_媒体資料
データ形式: pdf
容量: 727.2KB
最終更新: 2025/04/02
ダウンロード(無料)
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