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プリント回路メーカーの現況と計画
実装メーカー、EMS企業の現況と計画
プリント回路向け装置・材料メーカーの現況と計画
「プリント回路メーカー総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
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【媒体の特徴】
「プリント回路メーカー総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」(https://bizpa.net/media/677/)の関連書籍です。
「プリント回路メーカー総覧」は、半導体パッケージ基板、ビルドアップ(HDI)基板、車載用基板を手がける企業を含む、様々な企業の動向を網羅し、事業戦略や設備投資計画の動向を解説しているほか、韓国・台湾企業の動向も収録した1冊です。
【媒体概要】
体裁:B5判、約300ページ
発行サイクル:年1回/6月
流通方法:直販ほか
【内容構成】
巻頭特集あり
第1章 主要アプリケーションとプリント回路業界の展望
第2章 国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略
第3章 国内プリント回路メーカーの現況と計画
第4章 海外プリント回路メーカーの現況と計画
第5章 国内外EMS企業の現況と計画
第6章 国内プリント回路実装メーカーの現況と計画
第7章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画
第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑
【読者ターゲット】
国内プリント配線板メーカー、国内EMS企業、国内基板実装を行う企業、プリント回路用装置メーカー、プリント回路用材料メーカー、半導体メーカー、半導体材料メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置の部材メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体・エレクトロニクス商社、電子部品などのエレクトロニクス関連メーカーなど
【広告掲載実績】
表面処理薬品、めっき、プリント配線板の短期制作、基板コーティング装置、コーティング剤乾燥炉、エアークリーナー、三次元検査装置、スペーサー、カスタムヒーター、絶縁防水レジンなど
【広告サイズ(タテ×ヨコ) 単位:mm】
断裁版(257×182)
普通版(220×150)
※出版物の寸法はB5判(257×182)です。
【広告申込締切】
2026年5月13日(水)
【広告原稿データ締切】
2026年5月18日(月)
【発行サイクル】
年刊(年1回)/6月
※「プリント回路メーカー総覧 2026年度版」は2026年6月8日(月)に発行予定です。
【プリント回路メーカー総覧のキーワード】
PCBメーカー、PWBメーカー、ビルドアップ基板メーカー、プリント回路メーカー、プリント基板メーカー、プリント配線板メーカー、フレキシブル基板メーカー、フレキシブル配線板メーカー、電子基板メーカーなど
媒体概要
サイズ
B5判
寸法
天地257mm × 左右182mm
ページ数
約300ページ
発行サイクル
年1回/6月
媒体資料(メディアガイド)
プリント回路メーカー総覧_広告企画書
データ形式: pdf
容量: 261.5KB
最終更新: 2026/01/27
ダウンロード(無料)
プリント回路メーカー総覧を含む定期出版物の一覧
データ形式: pdf
容量: 278.5KB
最終更新: 2026/01/27
ダウンロード(無料)
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