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広告掲載のご案内│『半導体産業計画総覧』

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    最終更新日：2025/09/12

    広告掲載のご案内│『半導体産業計画総覧』

    雑誌広告 専門誌
    BtoB
    • 国内外半導体メーカーの最新動向
    • 国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計
    • 国内の工場別設備計画
    「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。

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    【媒体の特徴】
    「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
    「半導体産業計画総覧」は、半導体業界の今に迫りながら、マクロからミクロまでの動向を的確に捉えるものとして、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。

    【媒体概要】
    体裁：A4変形判、約500ページ
    発行サイクル：年1回／9月
    流通方法：直販ほか

    【内容構成】
    総論あり
    第1章　半導体アプリケーション動向
    第2章　半導体デバイス動向
    第3章　半導体ファブ／業態別動向
    第4章　日本企業の事業戦略
    第5章　日本国内の工場別設備計画
    第6章　欧米企業の事業戦略
    第7章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
    第8章　中国企業の事業戦略
    第9章　IPベンダー／EDAツール各社の事業戦略
    第10章　半導体商社各社の事業戦略

    【読者ターゲット】
    半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど

    【広告掲載実績】
    半導体製造装置（前工程・後工程）、瞬低装置、ガスフィルター、半導体製造プロセス用薬品、流量計、低効率計、接手、脱気システム、超精密切削加工部品、精密切断・精密研磨、CMP関連部材、カスタムヒーター、ガス配管ユニットなど

    【広告サイズ（タテ×ヨコ）　単位：mm】
    断裁版（280×208）
    普通版（255×180）
    ※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。

    【広告申込締切】
    2026年8月12日（水）

    【広告原稿データ締切】
    2026年8月20日（木）

    【発行サイクル】
    年1回／9月
    ※「半導体産業計画総覧 2026-2027年度版」は2026年9月14日(月)に発行予定です。


    【半導体産業計画総覧のキーワード】
    半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカー
    媒体概要
    サイズA4変形判
    寸法天地280mm × 左右208mm
    ページ数約500ページ
    発行サイクル年1回／9月

    媒体資料（メディアガイド）

    半導体産業計画総覧_広告企画書
    データ形式: pdf
    容量: 306.0KB
    最終更新: 2025/09/10
    半導体産業計画総覧を含む定期出版物の一覧
    データ形式: pdf
    容量: 327.0KB
    最終更新: 2025/04/10

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