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最終更新日:2026/01/27
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BtoB
AI関連が牽引する半導体産業
国内半導体メーカーの最新投資計画を一挙公開
半導体製造装置・材料メーカーの動向も紹介
「半導体工場ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
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【媒体の特徴】
「半導体工場ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」(https://bizpa.net/media/677/)の関連書籍です。
「半導体工場ハンドブック」は発刊から約30年、半導体業界の方々の必携の出版物としてご好評をいただいております。国内半導体メーカーの最新投資計画を一挙公開し、半導体製造装置・材料メーカーの動向も紹介しています。
【媒体概要】
体裁:A4変形判、約170ページ
発行サイクル:年1回/12月
流通方法:直販ほか
【内容構成】
巻頭特集 あり
第1部 2026~2027年 半導体業界展望
第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場
第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー
第4部 工場ルポ/半導体工場分布図・ディレクトリー
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー様、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載実績】
メモリー製品、目視検査用LED照明、瞬低装置、自律走行ロボット、ガスフィルター、圧力センサー、剥離剤、エッチング液、半導体洗浄装置、メカニカルパーツ、エレクトロニクスパーツ、脱気システム、CMP関連部材、カスタムヒーター、ガス配管ユニット、酸素分析計、酸素ガス生成装置、継手、バルブ、半導体商社、ベアリングなど
【広告サイズ(タテ×ヨコ) 単位:mm】
断裁版(280×208)
普通版(255×180)
※出版物の寸法はA4変形判(280×208)です。
【広告申込締切】
2026年11月10日(火)
【広告原稿データ締切】
2026年11月13日(金)
【発行サイクル】
年1回/12月
※「半導体工場ハンドブック 2027」は2026年12月7日(月)に発行予定です。
媒体概要
サイズ
A4変形判
寸法
天地280mm × 左右208mm
ページ数
約170ページ
発行サイクル
年1回/12月
媒体資料(メディアガイド)
半導体工場ハンドブック_広告企画書
データ形式: pdf
容量: 247.7KB
最終更新: 2026/01/27
ダウンロード(無料)
半導体工場ハンドブックを含む定期出版物の一覧
データ形式: pdf
容量: 278.5KB
最終更新: 2026/01/27
ダウンロード(無料)
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