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広告掲載のご案内│『半導体製造装置・部材 最前線』

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    最終更新日：2025/12/03

    広告掲載のご案内│『半導体製造装置・部材 最前線』

    雑誌広告 専門誌
    BtoB
    • 半導体製造装置業界の最新レポート
    • EUVや先端パッケージなど最新技術トレンドにもフォーカス
    • 製造装置・部材メーカーの各拠点リストを掲載
    「半導体製造装置・部材 最前線」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。

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    【媒体の特徴】
    「半導体製造装置・部材 最前線」は、半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流（部材サプライヤー）・下流（デバイスメーカー）の視点からもフォーカスを当てたものであり、半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握することができます。

    【媒体概要】
    体裁：A4変形判、約140ページ
    流通方法：直販ほか

    【内容構成】
    第1章　半導体市場見通し・設備投資動向
    第2章　半導体製造装置市場の最新動向
    第3章　半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画
    　■国内半導体製造装置メーカー 業績見通し
    第4章　半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画
    　■半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画
    第5章　製造装置およびパーツ・部材各社の拠点一覧／半導体工場分布図・ディレクトリー

    【読者ターゲット】
    半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど

    【広告掲載実績】
    半導体プロセス用機能性薬品、精密研磨関連商材・研磨加工、ALD受託成膜・ALD装置、金属セラミックス複合材料、エンジニアリングセラミックス、エレクトロニクセラミックス、半導体向けエキシマ照射光源、手置きスタンドアロン照射装置、自動搬送機付き照射装置、プラズマCVDシステム、煙検知器（装置内防災）、小型温度可変反り検査装置、バンプ検査装置、FMプレート、各種接手、半導体・エレクトロニクス関連展示会など

    【広告サイズ（タテ×ヨコ）　単位：mm】
    断裁版（280×208）
    普通版（255×180）
    ※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。

    【広告申込締切】
    2026年1月14日（水）

    【広告原稿データ締切】
    2026年1月19日（月）

    【発行予定】
    「半導体製造装置・部材 最前線 2026」は2026年2月9日(月)に発行予定です。
    媒体概要
    サイズA4変形判
    寸法天地280mm × 左右208mm
    ページ数約140ページ

    媒体資料（メディアガイド）

    半導体製造装置・部材最前線_広告企画書
    データ形式: pdf
    容量: 292.4KB
    最終更新: 2025/12/03

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