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広告掲載のご案内│『半導体製造装置・部材 最前線』
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最終更新日：2026/01/30
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【媒体の特徴】
「半導体製造装置・部材 最前線」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
「半導体製造装置・部材 最前線」は半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流（部材サプライヤー）・下流（デバイスメーカー）の視点からもフォーカスを当てたものであり、半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握することができます。
第1章では半導体市場の見通し、ならびに主要半導体メーカーの設備投資計画をレポートするとともに、DRAMやNAND、ロジックといったアプリケーション別の投資動向にも焦点を当てていきます。第2章では半導体製造装置市場の見通しのほか、技術トレンドに迫ります。第3章では半導体製造装置メーカー各社の業績や生産計画、さらに第4章ではこれら装置メーカーに部材やパーツを供給するサプライヤー企業の最新動向を盛り込むよう努めています。
【媒体概要】
体裁：A4変形判、約180ページ
流通方法：直販ほか
【内容構成】
第1章 半導体市場見通し・設備投資動向
第2章 半導体製造装置市場の最新動向
第3章 半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画
■国内半導体製造装置メーカー 業績見通し
第4章 半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画
■半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画
第5章 製造装置およびパーツ・部材各社の拠点一覧／半導体工場分布図・ディレクトリー
■製造装置およびパーツ・部材各社の主要拠点一覧
■国内主要拠点分布図
■国内の主な半導体工場一覧
■半導体工場分布図（地域別）
■国内の300mmウエハー工場・施設マップ
■主要メーカーの工場分布図（アメリカ／欧州・地中海地方）
■韓国半導体工場マップ（FAB基準）
■台湾の主要半導体メーカー工場マップ
■中国の半導体（前工程）工場マップ
■東南アジア半導体工場マップ
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載実績】
半導体プロセス用機能性薬品、精密研磨関連商材・研磨加工、ALD受託成膜・ALD装置、金属セラミックス複合材料、エンジニアリングセラミックス、エレクトロニクセラミックス、半導体向けエキシマ照射光源、手置きスタンドアロン照射装置、自動搬送機付き照射装置、プラズマCVDシステム、煙検知器（装置内防災）、小型温度可変反り検査装置、バンプ検査装置、FMプレート、各種接手、半導体・エレクトロニクス関連展示会など
【広告サイズ（タテ×ヨコ） 単位：mm】
断裁版（280×208）
普通版（255×180）
※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。
【発行】
「半導体製造装置・部材 最前線 2026」は2026年2月9日(月)発行です。
「半導体製造装置・部材 最前線」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
「半導体製造装置・部材 最前線」は半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流（部材サプライヤー）・下流（デバイスメーカー）の視点からもフォーカスを当てたものであり、半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握することができます。
第1章では半導体市場の見通し、ならびに主要半導体メーカーの設備投資計画をレポートするとともに、DRAMやNAND、ロジックといったアプリケーション別の投資動向にも焦点を当てていきます。第2章では半導体製造装置市場の見通しのほか、技術トレンドに迫ります。第3章では半導体製造装置メーカー各社の業績や生産計画、さらに第4章ではこれら装置メーカーに部材やパーツを供給するサプライヤー企業の最新動向を盛り込むよう努めています。
【媒体概要】
体裁：A4変形判、約180ページ
流通方法：直販ほか
【内容構成】
第1章 半導体市場見通し・設備投資動向
第2章 半導体製造装置市場の最新動向
第3章 半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画
■国内半導体製造装置メーカー 業績見通し
第4章 半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画
■半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画
第5章 製造装置およびパーツ・部材各社の拠点一覧／半導体工場分布図・ディレクトリー
■製造装置およびパーツ・部材各社の主要拠点一覧
■国内主要拠点分布図
■国内の主な半導体工場一覧
■半導体工場分布図（地域別）
■国内の300mmウエハー工場・施設マップ
■主要メーカーの工場分布図（アメリカ／欧州・地中海地方）
■韓国半導体工場マップ（FAB基準）
■台湾の主要半導体メーカー工場マップ
■中国の半導体（前工程）工場マップ
■東南アジア半導体工場マップ
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載実績】
半導体プロセス用機能性薬品、精密研磨関連商材・研磨加工、ALD受託成膜・ALD装置、金属セラミックス複合材料、エンジニアリングセラミックス、エレクトロニクセラミックス、半導体向けエキシマ照射光源、手置きスタンドアロン照射装置、自動搬送機付き照射装置、プラズマCVDシステム、煙検知器（装置内防災）、小型温度可変反り検査装置、バンプ検査装置、FMプレート、各種接手、半導体・エレクトロニクス関連展示会など
【広告サイズ（タテ×ヨコ） 単位：mm】
断裁版（280×208）
普通版（255×180）
※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。
【発行】
「半導体製造装置・部材 最前線 2026」は2026年2月9日(月)発行です。
媒体概要
| サイズ | A4変形判 |
|---|---|
| 寸法 | 天地280mm × 左右208mm |
| ページ数 | 約180ページ |
