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アジア半導体産業 最前線
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最終更新日:2026/01/30
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BtoB
アジア半導体メーカーの最新動向
生産・投資・消費の主役「アジア」を徹底取材
台湾・韓国・中国・東南アジアのメーカー別 設備投資
「アジア半導体産業 最前線」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
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【媒体の特徴】
「アジア半導体産業 最前線」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」(https://bizpa.net/media/677/)の関連書籍です。
「アジア半導体産業 最前線」は、半導体の生産・投資・消費の主役である「アジア」半導体メーカーの最新動向を掲載しています。
台湾・韓国・中国・東南アジアの半導体メーカー別のプロフィール・設備投資を俯瞰できる1冊です。
【媒体概要】
体裁:A4変形判、約100ページ
流通方法:直販ほか
【内容構成(案)】
第1章 台湾半導体産業の現状と各社戦略
第2章 韓国半導体産業の現状と各社戦略
第3章 中国半導体産業の現状と各社戦略
第4章 東南アジア半導体産業の現状と各社戦略
【読者ターゲット】
半導体メーカー、半導体材料メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載に適した企業】
半導体デバイスメーカー、半導体向け原材料メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部品・材料メーカー、半導体商社、プリント回路・実装メーカーなど
【広告サイズ(タテ×ヨコ) 単位:mm】
断裁版(280×208)
普通版(255×180)
※出版物の寸法はA4変形判(280×208)です。
【広告申込締切】
2026年6月17日(水)
【広告原稿データ締切】
2026年6月22日(月)
【発行予定】
※「アジア半導体産業 最前線 2026」は2026年7月13日(月)に発行予定です。
媒体概要
サイズ
A4変形判
寸法
天地280mm × 左右208mm
ページ数
約100ページ
媒体資料(メディアガイド)
アジア半導体産業 最前線_広告企画書
データ形式: pdf
容量: 257.8KB
最終更新: 2026/01/28
ダウンロード(無料)
アジア半導体産業 最前線を含む定期出版物の一覧
データ形式: pdf
容量: 278.5KB
最終更新: 2026/01/28
ダウンロード(無料)
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