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広告掲載のご案内│『東南アジア・インド 半導体ハンドブック』

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    最終更新日：2026/03/16

    広告掲載のご案内│『東南アジア・インド 半導体ハンドブック』

    雑誌広告 専門誌
    BtoB
    • 急速に発展する東南アジア・インド半導体市場を俯瞰
    • 東南アジア・インド半導体産業の最新動向
    • 東南アジア・インドの半導体メーカー別 設備投資
    「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。

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    【媒体の特徴】
    「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
    「東南アジア・インド 半導体ハンドブック」は、東南アジアおよびインドにおける半導体メーカーの動向を俯瞰できるハンドブックとして発刊します。各国・各社の生産計画や投資計画を詳述するとともに、同地域の半導体業界における最新動向も盛り込みます。

    【媒体概要】
    体裁：A4変形判、約100ページ
    流通方法：直販ほか

    【内容構成（案）】
    第1章　総論
    第2章　東南アジア半導体産業の現状と各社戦略
    第3章　インド半導体産業の現状と各社戦略

    【読者ターゲット】
    半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど

    【広告掲載に適した企業】
    半導体デバイスメーカー、半導体向け原材料メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部品・材料メーカー、半導体商社、プリント回路・実装メーカーなど

    【広告サイズ（タテ×ヨコ）　単位：mm】
    断裁版（280×208）
    普通版（255×180）
    ※出版物の寸法はA4変形判（280×208）です。

    【広告申込締切】
    2026年6月17日（水）

    【広告原稿データ締切】
    2026年6月22日（月）

    【発行予定】
    ※「東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026」は2026年7月13日(月)に発行予定です。
    媒体概要
    サイズA4変形判
    寸法天地280mm × 左右208mm
    ページ数約100ページ

    媒体資料（メディアガイド）

    東南アジア・インド_半導体ハンドブック_広告企画書
    データ形式: pdf
    容量: 247.4KB
    最終更新: 2026/03/16
    東南アジア・インド_半導体ハンドブックを含む定期出版物の一覧
    データ形式: pdf
    容量: 520.1KB
    最終更新: 2026/03/16

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