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広告掲載のご案内│『パワーデバイス・モジュール ハンドブック』
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最終更新日：2026/03/17
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【媒体の特徴】
「パワーデバイス・モジュール ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
本書は、パワー半導体・パワーモジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。
第1章では総論としてパワーデバイス市場を牽引する主要アプリケーションの市場動向をまとめました。加えてパワーデバイス・モジュールメーカーの各社動向、第2章ではティア1の各社動向、第3章では装置メーカーの各社動向、第4章では材料メーカーの各社動向についてまとめます。
【媒体概要】
体裁：A4変形判、約200ページ
流通方法：直販ほか
【内容構成（案）】
巻頭特集 あり
第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
■総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
第2章 ティア1の動向
■総論 あり
第3章 装置メーカーの動向
■総論 ボンディング装置メーカーの動向
第4章 材料メーカーの動向
■総論 中国SiCウエハー／SiN基板動向
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー
■国内の主な半導体工場一覧
■半導体工場分布図（地域別）
■国内の300mmウエハー工場・施設マップ
■主要メーカーの工場分布図（アメリカ／欧州・地中海地方）
■韓国半導体工場マップ（FAB基準）
■台湾の主要半導体メーカー工場マップ
■中国の半導体（前工程）工場マップ
■東南アジア半導体工場マップ
【読者ターゲット】
パワーなどの半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・中工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・中工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載実績】
半導体製造装置（コータ・デベロッパ、光干渉式膜厚測定装置、エリプソ式膜厚測定装置、デバイス試験装置）、酸化ガリウムパワーデバイス、車載用リアクタ、電流センサ、トランス・リアクタ、ゲートドライバモジュール、高温対応無加圧接合シート、ソルダーペースト、リフローはんだ付き装置、カスタムヒータ、ガス配管ユニット、ALD受託成膜、ALD装置販売、精密研磨関連商材・研磨加工、超精密切削加工部品、超精密切断・研磨、エレクトロニクス・パワーデバイス展示会など
【広告サイズ（タテ×ヨコ） 単位：mm】
1ページ 断裁版（280×208）
1ページ 普通版（255×180）
横1/2ページ（120×180）
※書籍の寸法はA4変形判（280×208）です。
【広告申込締切】
2026年11月4日（水）
【広告原稿データ締切】
2026年11月9日（月）
【発行予定】
※「パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2027」は2026年11月30日(月)に発行予定です。
「パワーデバイス・モジュール ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」（https://bizpa.net/media/677/）の関連書籍です。
本書は、パワー半導体・パワーモジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。
第1章では総論としてパワーデバイス市場を牽引する主要アプリケーションの市場動向をまとめました。加えてパワーデバイス・モジュールメーカーの各社動向、第2章ではティア1の各社動向、第3章では装置メーカーの各社動向、第4章では材料メーカーの各社動向についてまとめます。
【媒体概要】
体裁：A4変形判、約200ページ
流通方法：直販ほか
【内容構成（案）】
巻頭特集 あり
第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
■総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
第2章 ティア1の動向
■総論 あり
第3章 装置メーカーの動向
■総論 ボンディング装置メーカーの動向
第4章 材料メーカーの動向
■総論 中国SiCウエハー／SiN基板動向
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー
■国内の主な半導体工場一覧
■半導体工場分布図（地域別）
■国内の300mmウエハー工場・施設マップ
■主要メーカーの工場分布図（アメリカ／欧州・地中海地方）
■韓国半導体工場マップ（FAB基準）
■台湾の主要半導体メーカー工場マップ
■中国の半導体（前工程）工場マップ
■東南アジア半導体工場マップ
【読者ターゲット】
パワーなどの半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・中工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・中工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなど
【広告掲載実績】
半導体製造装置（コータ・デベロッパ、光干渉式膜厚測定装置、エリプソ式膜厚測定装置、デバイス試験装置）、酸化ガリウムパワーデバイス、車載用リアクタ、電流センサ、トランス・リアクタ、ゲートドライバモジュール、高温対応無加圧接合シート、ソルダーペースト、リフローはんだ付き装置、カスタムヒータ、ガス配管ユニット、ALD受託成膜、ALD装置販売、精密研磨関連商材・研磨加工、超精密切削加工部品、超精密切断・研磨、エレクトロニクス・パワーデバイス展示会など
【広告サイズ（タテ×ヨコ） 単位：mm】
1ページ 断裁版（280×208）
1ページ 普通版（255×180）
横1/2ページ（120×180）
※書籍の寸法はA4変形判（280×208）です。
【広告申込締切】
2026年11月4日（水）
【広告原稿データ締切】
2026年11月9日（月）
【発行予定】
※「パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2027」は2026年11月30日(月)に発行予定です。
媒体概要
| サイズ | A4変形判 |
|---|---|
| 寸法 | 天地280mm × 左右208mm |
| ページ数 | 約200ページ |
