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半導体業界の専門紙　広告掲載│『電子デバイス産業新聞』

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    最終更新日：2026/01/29

    半導体業界の専門紙　広告掲載│『電子デバイス産業新聞』

    新聞広告 専門誌
    BtoB 郵送 週刊
    • 拡大する半導体市場を見据え紙面刷新
    • 経済安全保障の要となる電子デバイス業界に焦点
    • 生成AI、データセンター、チップレットなどの有望市場に注力
    「電子デバイス産業新聞」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙です。
    半導体、半導体製造装置、半導体の原料・材料・部材、電子部品、半導体パッケージ・実装、プリント回路基板、電子ディスプレー、2次電池、太陽電池といった電子デバイス分野をすべてカバーしています。

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    参考数値

    発行部数：28,000部
    【紙面の基本構成例】 ※10面建ての場合
    1面：電子デバイス業界の最新トピックス
    2面：自動車産業・部品
    3面：IT・半導体産業（1）
    4面：IT・半導体産業（2）
    5面：電子部品
    6面：パッケージ・回路基板
    7面：電子ディスプレー・電池
    8面：製造装置・材料・FA・ロボット（1）
    9面：製造装置・材料・FA・ロボット（2）
    10面：製造装置・材料・FA・ロボット（3）

    【読者構成】
    ① 半導体メーカー (29％)
    ② 電子部品・プリント回路・電子ディスプレー・ 2次電池・太陽電池メーカー (28％)
    ③ 半導体・電子ディスプレー・電子部品などの製造装置・部材メーカー (27％)
    ④ 半導体および製造装置・部材の商社 (6％)
    ⑤ 半導体ユーザー (3％)
    ⑥ 半導体設備の施工・エンジニアリング会社 (2％)
    ⑦ 官公庁・大学・研究機関・銀行など その他 (5％)

    【読者構成① の職種】
    生産工場 (24％)、営業・販売・マーケティング (24％)、研究開発 (12％)、技術開発 (11％)、設計 (8％)、購買・調達 (4％)、保守・メンテナンス (2％)、特許・法務・教育 (2％)、その他 (13％)

    【読者構成② の比率】
    プリント回路 (39％)、電子部品 (33％)、電子ディスプレー (14％)、2次電池 (10％)、太陽電池 (4％)

    【広告サイズ（タテ×ヨコ）】※単位 mm
    全15段：510×379
    全10段：339×379
    全7段：236×379
    全5段：166×379
    5段1/2：166×188
    全3段：99×379
    3段1/2：99×188
    突き出し：64×58
    記事中：30×67
    二連版（完全見開き）：510×786


    ◆2026年度（26年4月～27年3月）　特集予定、展示会配布

    26年4月2日号：フォトマスク技術特集
    26年5月7日号：第2回 関西 ネプコンジャパン で配布
    26年6月4日号：JPCA Show 2026特集
    　　　　　　　JISSO PROTEC関連特集
    　　　　　　　第1回 半導体産業展 で配布
    　　　　　　　OSAT SOLUTION SHOW で配布
    　　　　　　　SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展 で配布
    　　　　　　　Interop Tokyo 2026 で配布
    26年6月18日号：半導体商社特集
    　　　　　　　 クリーンルーム・産業空調特集
    　　　　　　　 関西ロボットワールド2026 で配布
    26年7月2日号：平坦化技術特集
    26年7月9日号：半導体用ガスと関連装置・材料特集
    　　　　　　　マスフローコントローラー／マスフローメーター特集
    26年7月16日号：LED・化合物半導体特集
    　　　　　　　 半導体関連人材ビジネス特集
    　　　　　　　 暑中見舞名刺広告企画
    　　　　　　　 EdgeTech+ WEST 2026 で配布
    26年9月3日号：ボンディング装置特集
    　　　　　　　洗浄装置特集
    　　　　　　　第5回 ネプコンジャパン 秋 で配布
    　　　　　　　SMART ENERGY WEEK 秋 2026 で配布
    26年9月10日号：半導体・オブ・ザ・イヤー2026特集
    26年9月17日号：PFC・排ガス処理装置特集
    26年9月24日号：第3回［九州］半導体産業展特集
    　　　　　　　 第1回［九州］次世代エネルギー展 で配布
    　　　　　　　 ファインテックジャパン2026特集
    26年10月8日号：ミニマルファブ特集
    　　　　　　　 CEATEC 2026 で配布
    26年10月15日号：リソグラフィー／フォトレジスト技術特集
    26年10月22日号：電子デバイスフォーラム京都 で配布
    26年11月5日号：イメージセンサー／周辺部材特集
    26年11月12日号：VACUUM2026真空展 で配布
    　　　　　　　　2026洗浄総合展 で配布
    　　　　　　　　EdgeTech+ 2026 で配布
    　　　　　　　　SMART ENERGY WEEK 関西 2026 で配布
    26年11月19日号：第9回 名古屋ネプコンジャパンで配布
    26年11月26日号：ウエハー搬送容器特集
    　　　　　　　　パワーデバイス関連特集
    26年12月3日号：SEMICON Japan 2026特集
    　　　　　　　 APCS 2026／ADIS 2026特集
    　　　　　　　 横浜ロボットワールド2026 で配布
    26年12月10日号：MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 で配布
    26年12月17日号：LED・化合物半導体ウエハーと関連装置・材料特集
    27年1月7日号：年頭所感2027／新春名刺広告企画
    27年1月21日号：半導体商社特集
    27年1月28日号：第1回［九州］次世代工場展 で配布
    　　　　　　　 第1回［九州］倉庫・工場向けロボット展 で配布
    　　　　　　　 第2回［九州］次世代物流展 で配布
    27年2月11日号：ネプコンジャパン2027特集
    27年2月18日号：純水・超純水製造装置特集
    27年2月25日号：半導体テスティング／検査・測定技術特集
    27年3月4日号：製造装置のリース・中古取引特集
    27年3月11日号：メモリー総合特集


    ◆電子デバイス産業新聞の関連書籍

    プリント回路メーカー総覧　https://bizpa.net/media/11962/
    アジア半導体産業 最前線　https://bizpa.net/media/14926/
    半導体産業計画総覧　https://bizpa.net/media/11966/
    車載デバイス　https://bizpa.net/media/11969/
    半導体工場ハンドブック　https://bizpa.net/media/11993/
    電子部品メーカー ハンドブック　https://bizpa.net/media/12010/
    半導体製造装置・部材 最前線　https://bizpa.net/media/14762/
    バッテリー産業 最前線　https://bizpa.net/media/12016/
    電子ディスプレーメーカー計画総覧　https://bizpa.net/media/12017/
    パワーデバイス・モジュール ハンドブック　https://bizpa.net/media/14928/
    媒体概要
    題号電子デバイス産業新聞
    刊行頻度週刊（木曜日発行）
    サイズB3判（ブランケット判）
    面数10コ面以上
    流通方法郵送
    年間購読料新聞紙面版　77,220円（税込）
    〃新聞紙面版＋電子版　116,820円（税込）

    媒体資料（メディアガイド）

    電子デバイス産業新聞_媒体資料
    データ形式: pdf
    容量: 378.8KB
    最終更新: 2026/01/27
    電子デバイス産業新聞に関連する定期出版物の一覧
    データ形式: pdf
    容量: 278.5KB
    最終更新: 2026/01/27
    電子デバイス産業新聞_広告特集スケジュール
    データ形式: pdf
    容量: 141.9KB
    最終更新: 2026/01/19
    電子デバイス産業新聞_1社独占型メルマガ広告_メール広告 配信サービス_媒体資料
    データ形式: pdf
    容量: 346.8KB
    最終更新: 2025/04/02
    電子デバイス産業新聞 WEB版_媒体資料
    データ形式: pdf
    容量: 727.2KB
    最終更新: 2025/04/02

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