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半導体業界の専門紙 広告掲載│『電子デバイス産業新聞』
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最終更新日：2025/09/12
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【紙面の基本構成例】 ※10面建ての場合
1面：電子デバイス業界の最新トピックス
2面：自動車産業・部品
3面：IT・半導体産業（1）
4面：IT・半導体産業（2）
5面：電子部品
6面：パッケージ・回路基板
7面：電子ディスプレー・電池
8面：製造装置・材料・FA・ロボット（1）
9面：製造装置・材料・FA・ロボット（2）
10面：製造装置・材料・FA・ロボット（3）
【読者構成】
① 半導体メーカー (29％)
② 電子部品・プリント回路・電子ディスプレー・ 2次電池・太陽電池メーカー (28％)
③ 半導体・電子ディスプレー・電子部品などの製造装置・部材メーカー (27％)
④ 半導体および製造装置・部材の商社 (6％)
⑤ 半導体ユーザー (3％)
⑥ 半導体設備の施工・エンジニアリング会社 (2％)
⑦ 官公庁・大学・研究機関・銀行など その他 (5％)
【読者構成① の職種】
生産工場 (24％)、営業・販売・マーケティング (24％)、研究開発 (12％)、技術開発 (11％)、設計 (8％)、購買・調達 (4％)、保守・メンテナンス (2％)、特許・法務・教育 (2％)、その他 (13％)
【読者構成② の比率】
プリント回路 (39％)、電子部品 (33％)、電子ディスプレー (14％)、2次電池 (10％)、太陽電池 (4％)
【広告サイズ（タテ×ヨコ）】※単位 mm
全15段：510×379
全10段：339×379
全7段：236×379
全5段：166×379
5段1/2：166×188
全3段：99×379
3段1/2：99×188
突き出し：64×58
記事中：30×67
二連版（完全見開き）：510×786
【2025年度（25年4月～26年3月） 特集予定、展示会配布】
4月10日号：フォトマスク技術特集
5月8日号：第1回 関西 ネプコンジャパン で配布
5月29日号：JPCA Show 2025／JISSO PROTEC関連特集
6月5日号：Interop Tokyo 2025 で配布
6月12日号：SEMISOL 2025 半導体後工程技術展 で配布
6月19日号：半導体商社特集／クリーンルーム・産業空調特集
7月3日号：平坦化技術特集
7月10日号：半導体用ガス特集／マスフロー特集
7月17日号：LED・化合物半導体特集
半導体関連人材ビジネス特集
EdgeTech+ WEST 2025 で配布
9月4日号：ボンディング装置特集／洗浄装置特集
9月11日号：半導体・オブ・ザ・イヤー2025特集
第4回 ネプコンジャパン 秋 で配布
SMART ENERGY WEEK 秋 2025 で配布
9月25日号：PFC・排ガス処理装置特集
10月2日号：第2回［九州］半導体産業展特集
第1回［九州］次世代物流展特集
10月9日号：ミニマルファブ特集
CEATEC 2025 で配布
10月16日号：リソグラフィー／フォトレジスト技術特集
横浜ロボットワールド2025 で配布
10月23日号：第8回 名古屋ネプコンジャパン で配布
電子デバイスフォーラム京都 で配布
11月6日号：ファインテックジャパン2025特集
イメージセンサー／周辺部材特集
11月13日号：EdgeTech+ 2025 で配布
SMART ENERGY WEEK 関西 2025 で配布
11月27日号：VACUUM2025真空展 で配布
2025洗浄総合展 で配布
12月4日号：ウエハー搬送容器特集／パワーデバイス関連特集
12月11日号：SEMICON Japan 2025特集
APCS 2025／ADIS 2025特集
12月18日号：LED・化合物半導体ウエハー特集
1月8日号：年頭所感2026／新春名刺広告企画
1月15日号：ネプコンジャパン2026特集
1月22日号：半導体商社特集
MEMSセンシング＆ネットワークシステム展で配布
2月12日号：純水・超純水製造装置特集
2月26日号：半導体テスティング／検査・測定技術特集
3月5日号：製造装置のリース・中古取引特集
3月12日号：メモリー総合特集／蓄電池特集
SMART ENERGY WEEK 春 2026 で配布
【電子デバイス産業新聞のキーワード】
2次電池、ARデバイス、CMP、DRAM、EMS、FA、FPGA、LED、LEDoS、MEMS、MLCC、OLED、OLEDoS、OSAT、PDP、PLD、Tier1、XRデバイス、イメージセンサー、インターポーザー、ウェハ、ウエハー、液晶、ガラス基板、基板実装、研究開発、コネクター、サプライヤー、実装、純水、シリコンウェハ、シリコンウエハー、スマートグラス、センサー、先端実装、先端パッケージ、太陽電池、チップレット、ティア1、電子デバイス、電子部品、ドライルーム、二次電池、パワーデバイス、パワー半導体、パワー半導体モジュール、半導体、半導体ガス、半導体検査装置、半導体製造工程、半導体製造装置、半導体デバイス、半導体プロセス、半導体後工程、半導体工場、半導体商社、半導体前工程、ファブレス、ファンドリー、プリント回路、プリント基板、プリント配線板、プロセッサー、マイクロLED、ミニLED、ミニマルファブ、めっき液、メモリー、薬液、リチウムイオン電池、化合物半導体、原料、材料、中間工程、中工程、部材、部品、平坦化
1面：電子デバイス業界の最新トピックス
2面：自動車産業・部品
3面：IT・半導体産業（1）
4面：IT・半導体産業（2）
5面：電子部品
6面：パッケージ・回路基板
7面：電子ディスプレー・電池
8面：製造装置・材料・FA・ロボット（1）
9面：製造装置・材料・FA・ロボット（2）
10面：製造装置・材料・FA・ロボット（3）
【読者構成】
① 半導体メーカー (29％)
② 電子部品・プリント回路・電子ディスプレー・ 2次電池・太陽電池メーカー (28％)
③ 半導体・電子ディスプレー・電子部品などの製造装置・部材メーカー (27％)
④ 半導体および製造装置・部材の商社 (6％)
⑤ 半導体ユーザー (3％)
⑥ 半導体設備の施工・エンジニアリング会社 (2％)
⑦ 官公庁・大学・研究機関・銀行など その他 (5％)
【読者構成① の職種】
生産工場 (24％)、営業・販売・マーケティング (24％)、研究開発 (12％)、技術開発 (11％)、設計 (8％)、購買・調達 (4％)、保守・メンテナンス (2％)、特許・法務・教育 (2％)、その他 (13％)
【読者構成② の比率】
プリント回路 (39％)、電子部品 (33％)、電子ディスプレー (14％)、2次電池 (10％)、太陽電池 (4％)
【広告サイズ（タテ×ヨコ）】※単位 mm
全15段：510×379
全10段：339×379
全7段：236×379
全5段：166×379
5段1/2：166×188
全3段：99×379
3段1/2：99×188
突き出し：64×58
記事中：30×67
二連版（完全見開き）：510×786
【2025年度（25年4月～26年3月） 特集予定、展示会配布】
4月10日号：フォトマスク技術特集
5月8日号：第1回 関西 ネプコンジャパン で配布
5月29日号：JPCA Show 2025／JISSO PROTEC関連特集
6月5日号：Interop Tokyo 2025 で配布
6月12日号：SEMISOL 2025 半導体後工程技術展 で配布
6月19日号：半導体商社特集／クリーンルーム・産業空調特集
7月3日号：平坦化技術特集
7月10日号：半導体用ガス特集／マスフロー特集
7月17日号：LED・化合物半導体特集
半導体関連人材ビジネス特集
EdgeTech+ WEST 2025 で配布
9月4日号：ボンディング装置特集／洗浄装置特集
9月11日号：半導体・オブ・ザ・イヤー2025特集
第4回 ネプコンジャパン 秋 で配布
SMART ENERGY WEEK 秋 2025 で配布
9月25日号：PFC・排ガス処理装置特集
10月2日号：第2回［九州］半導体産業展特集
第1回［九州］次世代物流展特集
10月9日号：ミニマルファブ特集
CEATEC 2025 で配布
10月16日号：リソグラフィー／フォトレジスト技術特集
横浜ロボットワールド2025 で配布
10月23日号：第8回 名古屋ネプコンジャパン で配布
電子デバイスフォーラム京都 で配布
11月6日号：ファインテックジャパン2025特集
イメージセンサー／周辺部材特集
11月13日号：EdgeTech+ 2025 で配布
SMART ENERGY WEEK 関西 2025 で配布
11月27日号：VACUUM2025真空展 で配布
2025洗浄総合展 で配布
12月4日号：ウエハー搬送容器特集／パワーデバイス関連特集
12月11日号：SEMICON Japan 2025特集
APCS 2025／ADIS 2025特集
12月18日号：LED・化合物半導体ウエハー特集
1月8日号：年頭所感2026／新春名刺広告企画
1月15日号：ネプコンジャパン2026特集
1月22日号：半導体商社特集
MEMSセンシング＆ネットワークシステム展で配布
2月12日号：純水・超純水製造装置特集
2月26日号：半導体テスティング／検査・測定技術特集
3月5日号：製造装置のリース・中古取引特集
3月12日号：メモリー総合特集／蓄電池特集
SMART ENERGY WEEK 春 2026 で配布
【電子デバイス産業新聞のキーワード】
2次電池、ARデバイス、CMP、DRAM、EMS、FA、FPGA、LED、LEDoS、MEMS、MLCC、OLED、OLEDoS、OSAT、PDP、PLD、Tier1、XRデバイス、イメージセンサー、インターポーザー、ウェハ、ウエハー、液晶、ガラス基板、基板実装、研究開発、コネクター、サプライヤー、実装、純水、シリコンウェハ、シリコンウエハー、スマートグラス、センサー、先端実装、先端パッケージ、太陽電池、チップレット、ティア1、電子デバイス、電子部品、ドライルーム、二次電池、パワーデバイス、パワー半導体、パワー半導体モジュール、半導体、半導体ガス、半導体検査装置、半導体製造工程、半導体製造装置、半導体デバイス、半導体プロセス、半導体後工程、半導体工場、半導体商社、半導体前工程、ファブレス、ファンドリー、プリント回路、プリント基板、プリント配線板、プロセッサー、マイクロLED、ミニLED、ミニマルファブ、めっき液、メモリー、薬液、リチウムイオン電池、化合物半導体、原料、材料、中間工程、中工程、部材、部品、平坦化
媒体概要
| 題号 | 電子デバイス産業新聞 |
|---|---|
| 刊行頻度 | 週刊（木曜日発行） |
| サイズ | B3判（ブランケット判） |
| 面数 | 10コ面以上 |
| 流通方法 | 郵送 |
| 年間購読料 | 新聞紙面版 77,220円（税込） |
| 〃 | 新聞紙面版＋電子版 116,820円（税込） |
